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春茗芯生 · 智領國科丨國科微AI研討會成功舉行




2月21日,國科微舉辦以“春茗芯生·智領國科”為主題的人工智能研討會,香港中文大學教授、國科微AI首席科學家邢國良及其研究團隊與國科微AI算法專家、AI產品經理以及研發人員共聚一堂,圍繞端側AI技術發展與產業應用,DeepSeek大模型為端側AI注入的機遇與挑戰展開深入研討,帶來一場精彩的思想盛宴。

2025 年 1 月,DeepSeek R1 模型的發布將業界對人工智能的關注推向空前高度。DeepSeek不僅將加速大模型在云端的部署,還為大模型在端側的部署帶來新的可能。邢國良教授在《端側人工智能研究前沿及應用——從深度神經網絡到大模型》的主題演講中,首先回顧了大模型的發展歷程。自2017年 Transformer 架構誕生以來,大模型不斷演進,從GPT-3、GPT-4V到剛剛發布的開源DeepSeek R1模型,性能持續提升,對算力的依賴卻顯著降低。

邢國良教授指出,DeepSeek R1的成功得益于神經網絡壓縮技術,通過量化和蒸餾等方法可以得到輕量級模型,在降低算力需求的同時仍保持了較好的推理能力,這為端側 AI 在智能手機、智能家居等領域的應用提供了有力支持。

不過,端側部署大模型仍面臨硬件資源受限、模型復雜度高、能耗高和部署門檻高等挑戰。針對這些問題,邢國良教授提出跨平臺通用模型部署架構、充分利用異構算力以及進一步發展模型優化與壓縮技術等發展建議。

隨后,邢國良教授領導的研究團隊成員以及國科微AI專家等發表了《2025年消費級AI硬件展望》《DeepSeek R1深度解析》《端側AI芯片發展趨勢》主題演講,共同探討AI大模型以及端側AI的商業實踐、技術實踐以及發展趨勢。

自2024年全面擁抱AI以來,國科微依托自研 NPU,提出打造“端側 AI 芯引擎”的目標,并推出新一代4K AI視覺處理芯片GK7606V1系列與輕智能視覺處理芯片GK7203V1系列,進一步豐富端側AI芯片產品及方案。

此次研討會不僅加深了國科人對端側AI技術的理解,也為國科微在端側AI領域的發展明確了方向。2025 年,國科微將加快端側AI產品布局,在音視頻解碼、智慧視覺和車載電子等領域持續發力,推動端側AI技術的發展和應用。



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